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Welche Arten von Wire-to-Board-Steckverbindern gibt es?

Anzahl Durchsuchen:0     Autor:Site Editor     veröffentlichen Zeit: 2020-09-17      Herkunft:Powered

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Welche Arten von Wire-to-Board-Steckverbindern gibt es?

Wire-to-Board-Steckverbinder werden an vielen Stellen im Leben benötigt.In vielen Fällen besteht ein gewisser Abstand zwischen der Leiterplatte und dem Substrat, der eine Verbindung mit Drähten erfordert.Eine Verbindung über große Entfernungen kann durch Anlöten der Drähte an den Chip erreicht werden.Aus funktionalen Gründen werden für die Verbindung jedoch meist mehrpolige Wire-to-Board-Steckverbinder verwendet.

Dieser Artikel enthält Folgendes:

1. Versetzter Kabel-zu-Platinen-Stecker

2. Kabel-zu-Platine-Anschluss mit reduzierter Höhe

3. Elektrischer Steckverbinder mit einem Element

1. Versetzter Kabel-zu-Platinen-Stecker

Es wird ein versetzter Kabel-zu-Platinen-Steckverbinder für den Einsatz in einem Produkt bereitgestellt, das ein mikrominiaturisiertes und ultradünnes Panel erfordert, wie etwa eine Leuchtdiode, ein Fernsehgerät oder dergleichen, und ist sehr nützlich, indem er einen Montageraum gewährleistet, wenn ein Header mit einem Header kombiniert oder zusammengebaut wird auf einem Gehäuse.Darüber hinaus kann durch den vorstehenden Abschnitt und das Belüftungsloch eines Montageeinlegeblechs ein maximaler Lötabschnitt sichergestellt werden.Eine verwindungshemmende und leitende Neigungsfläche des Montageeinlegeblatts kann das Verziehen des Kopfteils verhindern und eine Führungswirkung erzielen.Darüber hinaus berührt ein neigungsstützender Anschlagabschnitt, der an der Innenwandoberfläche des Einführschlitzes einer äußeren Abdeckung ausgebildet ist, entsprechend die vorstehende geneigte Oberfläche der äußeren Abdeckung.Daher kann das Verriegeln/Entriegeln in einem kompakten Raum durchgeführt werden und die Führungswirkung kann erreicht werden, wenn die Kombination durchgeführt wird.Dadurch wird die Bewegung nach der Kombination minimiert, so dass eine sehr stabile Bindungskraft aufrechterhalten wird.Eine Sammler-Isolierfolie wird geformt und eine Verstärkungsrippe der Außenabdeckung wird in ein Langloch eingeführt.Dadurch wird die Wirkung erzielt, dass die durch den Isolationsabstand verursachte Spannungsfestigkeit erhöht wird.Außerdem werden Effekte der Führungsstabilisierung in Kombination mit der Verhinderung von Kontraktion beim Spritzgießen erzielt.

2. Kabel-zu-Platine-Anschluss mit reduzierter Höhe

Eine Kabel-zu-Platine-Steckverbinderbaugruppe mit reduzierter Höhe umfasst passende Stecker- und Buchsensteckverbinder.Der Buchsenverbinder weist eine innere Aussparung auf, die sich vertikal öffnet und darin einen Steckverbinder aufnimmt.Drähte werden an Anschlüssen des Steckverbinders angeschlossen und erstrecken sich durch einen Drahteinführungsabschnitt in einer der Seitenwände des Buchsenverbinders.Der Steckdosenverbinder verfügt über ein leitendes Element, das dadurch getragen wird, und dieses Befestigungselement sorgt für eine Erdungsverbindung und eine Haltefunktion für den Steckdosenverbinder.Der Steckverbinder verfügt über Klemmen vom Typ Isolationsverdrängung und zwei Drahtklemmen, um die daran angeschlossenen Drähte an Ort und Stelle zu halten.

3. Elektrischer Steckverbinder mit einem Element

Ein elektrischer Einzelelementverbinder umfasst ein einzelnes leitendes Kontaktelement, das in einer Käfigstruktur geformt ist und ein Drahteinführende und ein Drahtkontaktende entlang einer Längsmittellinienachse des Verbinders aufweist.Die Käfigstruktur definiert eine obere Aufnahmefläche mit einem Oberflächenbereich, der für die Platzierung einer Saugdüse einer Vakuumübertragungsvorrichtung geeignet ist, sowie ein Paar Kontaktzinken, die zur Mittellinienachse hin vorgespannt sind, um einen Kontaktklemmpunkt für einen freiliegenden Kern zu definieren eines in den Stecker eingeführten Drahtes.Eine Kontaktfläche wird durch ein Element der Käfigstruktur für den elektrischen Gegenkontakt mit einem entsprechenden Kontaktelement an einer Komponente definiert, an der der Steckverbinder montiert ist.


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