Es ist klar, dass die Vorausplanung für jedes neue Entwicklungsprogramm (wie das Kabel-zu-Platine-Anschluss ist von entscheidender Bedeutung), und die Nichtbeachtung kritischer Designdetails kann einen Entwicklungsplan durcheinander bringen. Daher sollten Sie wissen, wie Sie Wire-to-Board-Steckverbinder richtig verwenden
Der Artikel enthält Folgendes:
Schritt 1: Überlappungslöten
Schritt 2: Draht umwickeln und verlöten
Schritt 3: Zwischenplatine
Schritt 4: Die Umformung
Schritt 1: Überlappungslöten
Eine Überlappungslötverbindung ist eine gängige Art des Lötvorgangs, die sich ideal für Designs mit geringer Komplexität und günstigen Umweltanforderungen eignet.Dazu müssen die Oberflächen gereinigt und die Kabelisolierung abgezogen werden, sodass ein überlappender Abschnitt des Stiftleistens und des blanken Kabelleiters zurückbleibt.Anschließend werden die beiden Teile miteinander verlötet, um die elektrische Verbindung herzustellen;Das Lot fungiert als Pseudoschweißnaht und sorgt so für Festigkeit.
Überlappungslötverbindungen sind möglich, da die Stiftleisten und der blanke Leiter problemlos einander überlappen können und so den Rahmen für die schnelle Durchführung des Überlappungslötvorgangs bilden.Auf die freigelegten Leiter kann dann ein Schrumpfschlauch aufgebracht werden, der die Komponenten elektrisch isoliert.
Warum das wichtig ist: Überlappungsgelötete Verbindungen eignen sich am besten für Anwendungen ohne oder mit minimaler Bewegung.Die Verwendung unterschiedlicher Arten von Schrumpfschläuchen (Dicke, mit Klebstoffbeschichtung) führt zu leichten Verbesserungen der Zugfestigkeit und Bewegung.
Schritt 2: Draht umwickeln und verlöten
Auch die AWG-Größe des Drahtes wirkt sich darauf aus, da nur kleine AWG-Größen zum Wickeln um die Stiftleisten verwendet werden können.
Ebenso wie das Überlappungslötverfahren ist die Verwendung eines umwickelten Drahtes und einer Lötverbindung eine weitere zu berücksichtigende Technik, wenn ein blanker Drahtleiter an einen auf einer Leiterplatte montierten Anschlussstift befestigt wird.Anstatt einen überlappenden Abschnitt aus Leiter und Stiftstift zu verwenden, wird der blanke Draht wie ein Pfosten um den Stiftstift gewickelt.Normalerweise sind ein bis vier Wicklungen erforderlich, bevor das Lot aufgetragen wird.Diese Art der Verbindung ist stabiler als eine Überlappungslötverbindung, da der Draht vor dem Löten um den Stiftstift gewickelt wird.
Schritt 3: Zwischenplatine
Dieser Prozess umfasst mehr Komponenten, mehr Vorgänge und ist teurer.Die zwischengeschaltete PCB-Designlösung wird bevorzugt, wenn eine hohe Zuverlässigkeit oder eine robuste Verbindung erforderlich ist.
Wenn Festigkeit und Zuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung sind, sind sowohl überlappend gelötete als auch umwickelte Drahtverbindungen für die Anwendung nicht geeignet.Sofern physischer Platz vorhanden ist, ist die Hinzufügung einer Zwischenplatine die beste Option für eine robuste Designlösung.Eine Leiterplatte mit geringer Komplexität, die typischerweise aus einer oder zwei Schichten besteht, müsste so gestaltet sein, dass die Stiftleisten befestigt und verlötet werden können.Die Leiterplatte wäre so konzipiert, dass die Leiterbahnen der Stiftleisten elektrisch mit den entsprechenden durchkontaktierten Löchern verbunden und dann mit den blanken Leitern des Kabelbaums verlötet werden.Als nächstes muss die Zwischenplatine aus Festigkeitsgründen elektrisch isoliert und gekapselt werden.
Schritt 4: Die Umformung
Umspritzte Steckverbinder erfordern die Entwicklung und Herstellung harter Werkzeuge und bieten eine außergewöhnliche Zugentlastung und elektrische Isolierung für die empfindlichen Verbindungen, die in diesem Beitrag behandelt werden.
Der erste Schritt besteht darin, eine Innenform aus einem elektrisch isolierenden Material mit hoher Härte zu entwerfen.Der Entwurfszweck der Innenform besteht darin, ein hochfestes Mittel zum Einkapseln der Komponenten bereitzustellen.Die äußere Form besteht typischerweise aus einem weicheren Material und bietet sowohl Zugentlastung als auch eine kosmetische Oberfläche.
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