veröffentlichen Zeit: 2020-09-24 Herkunft: Powered
Board-to-Board-Stecker ist derzeit das Steckverbinderprodukt mit der stärksten Übertragungskapazität unter allen Steckverbinderprodukttypen. Board-to-Board-Steckverbinder werden hauptsächlich in Stromversorgungssystemen, Kommunikationsnetzwerken, Finanzfertigung, Aufzügen, Industrieautomation, medizinischen Geräten, Bürogeräten, Haushaltsgeräten usw. verwendet. Militärische Fertigung usw.
Der Artikel enthält Folgendes:
1, Board-to-Board-Anschluss ist einfach zu installieren und zu demontieren
2, Schlankes Design des Board-to-Board-Anschlusses
3, Board-to-Board-Anschluss schützt den Zinneffekt vor dem Klettern auf die Dose
4, Die Struktur des Board-to-Board-Steckers ermöglicht ein einfaches Design der Maschinenschaltung
Das größte Merkmal des Board-to-Board-Steckverbinders ist die flexible, flexible Verbindung, die einfache Installation und die einfache Demontage.Der Board-to-Board-Stecker wird in Mobiltelefonen verwendet und weist eine starke Korrosionsbeständigkeit und Umweltbeständigkeit auf. Ohne Schweißen kann die Dicke des Mobiltelefons minimiert werden, wodurch eine flexible Verbindung erreicht wird.
Die Kontaktstruktur weist eine hervorragende Umweltbeständigkeit auf.Es ist nicht nur flexibel, sondern verfügt auch über eine „solide Verbindung“ mit hoher Kontaktzuverlässigkeit.Um die kombinierte Kraft von Buchse und Stecker zu verbessern, wird eine einfache Verriegelung im festen Metallteil und im Kontaktteil verwendet.Der Mechanismus verbessert zwar die Kombinationskraft, sorgt aber dafür, dass sich die Verriegelung steckbarer anfühlt
Die extrem niedrige Höhe des Board-to-Board-Steckers, um den Zweck der Reduzierung der Rumpfdicke zu erreichen, wie z. B. die Verwendung dünnerer Board-to-Board-Stecker mit schmalem Abstand in Mobiltelefonen für die Board- Der aktuelle Trend liegt im To-Board-Anschluss von Mobiltelefonen. Er zeichnet sich durch hohe Präzision, hohe Leistung und geringe Größe aus.Die Prozessanforderungen beim Galvanisieren und Patchen sind in der Fertigung sehr hoch.
Der ultraschmale Board-to-Board-Steckverbinder stellt neue Anforderungen an den Galvanikprozess.So stellen Sie sicher, dass sich die Vergoldungsdicke und der Verzinnungseffekt des Produkts nicht einschleichen, was zum kritischsten Problem bei der Miniaturisierung von Steckverbindern geworden ist.Der „Zinn-Kriech-Effekt“ wird auch als SMT-Dochteffekt bezeichnet. Das Flussmittel hat die Eigenschaft, dass es zu der Stelle fließt, an der die Temperatur hoch ist, und das Lot fließt zu der Stelle, wo die Temperatur hoch ist, auch bekannt als Das Kernzugphänomen, das einen der häufigsten Schweißfehler darstellt und häufiger beim Gasphasen-Reflow-Löten auftritt, ist ein schwerwiegendes virtuelles Lötphänomen, das dadurch entsteht, dass das Lot das Pad verlässt und sich am Stift nach oben bis zwischen den Stift und den Chipkörper bewegt
Der Board-to-Board-Steckverbinder kann für ein einfaches Maschinenschaltungsdesign konstruiert werden.Durch die Bereitstellung einer isolierenden Wand auf der Unterseite des Steckverbinders können die Leiterplattenleiterbahn und der Metallanschluss kontaktlos auf der Unterseite des Steckverbinders geführt und verdrahtet werden, was für die Miniaturisierung der Leiterplatte von großem Vorteil ist.Zu den Leistungsindikatoren von Board-to-Board-Steckverbindern gehören die elektrische Leistung, die mechanische Leistung, Umwelttests und andere Leitlinien für den Montageprozess.Mit der Entwicklung der Zeit gibt es immer mehr Anwendungen von Mikrosteckverbindern, daher muss beim Zusammenbau auf den Einführungswinkel ausgerichtet werden.Drücken Sie es dann kräftig nach unten, um Produktschäden durch falsches Andrücken zu vermeiden.
Die Testmodule, die im Board-to-Board-Steckverbindertest eingesetzt werden müssen, müssen in der Lage sein, im Bereich kleiner Rastermaße eine gute Leistung aufrechtzuerhalten und mit den unterschiedlichen Kontaktmethoden des Board-to-Board-Steckverbinders zurechtzukommen männliche und weibliche Buchsen zur Stabilisierung der Verbindung.